PCO2-14TM 配向膜固化解决方案是针对配向膜烘烤和固化应用而设计的清洁流程烘箱。多种半导体生产环境、前端设备适用配向膜固化。该流程成本较高，因此从洁净程度、惰气环境性能、周期时间或数据采集方面考虑，一般设备不适合进行配向膜固化。
PCO2-14™ 可极大改善半导体圆片设备的配向膜固化流程。还可缩短周期，为产品负载中的所有圆片提供一致、可重复的固化流程，其方法是将四个重要特性组合为单一、紧凑的设计：清洁流程操作（Class 100 循环气流）、惰气环境性能（氧气含量小于 20 ppm）、温度高达 350°C，以及具有 +/- 1% 温度一致性的快速循环次数。
与其他 Despatch 热处理工具一样，PCO2-14™ 配向膜固化方案可从中心地点进行联网和控制，尽可能缩小所需的楼层空间，并极大提高生产率。还可监测并记录整个周期的环境数据。