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Electronics
 

 

 

专题解决方案
LAC 高效率
LCC/LCD 清洁过程
PC02-14 配向膜烘烤
PC 系列连续
RBC 可堆叠预烧
 

应用

组件

  • 预热
  •  
  • 烘烤
  •  
  • 干燥
  •  
  • 热分解
  •  
  • 固化
  •  
  • 退火
  •  
  • 回流焊接
  •  
数据存储
  • 对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质 磁头以及铝制和玻璃 磁盘介质
  •  
  • MRAM 半导体处理工具s
  •  
光纤
  • 黏合剂粘合与固化
  •  
  • Telcordia 测试与预烧
  •  
半导体组装/ 圆片级包装
  • 密封剂、BCB
  •  
  • CMOS 光学和底胶固化 传感器处理
  •  
  • 芯片黏着和 BGA
  •  
  • B 阶黏着剂固化
  •  
  • 稳定性测试
  •  
  • 配向膜烘烤g
  •  
  • 预烧和测试
  •  
  • 热冲击
  •  
半导体前端
  • 磁性退火
  •  
  • 圆片级预烧
  •  
  • 金属薄膜退火
  •  
  • 配向膜烘烤
  •  
  • 光阻固化
  •  
  • 稳定性测试
电子

Despatch 在电子行业已有数十年的经验。我们已经在半导体行业中建立了良好声誉。Despatch 设备可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能,以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击)。数据存储、微处理器和组件公司都可使用 Despatch 设备,以满足其退火、干燥及热分解需求。我们还提供工装夹具处理烘箱。

制备半导体

Despatch Industries 是全球领先的供应商,可满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。
高度的一致性温度(在设定点 ± 0.5% 以内)
SEMI S2/S8、CE、SECS/GEM 通信
低微粒环境控制可避免产品污染
较低的氧浓度控制可避免氧化
圆片级跟踪以及其他可选多晶片包装集成

组件

在解决电容器、电阻器及其他用于手机、影碟机、电视机及其他设备的电子组件的技术难题方面,Despatch Industries 已经具备许多成功经验。 从陶瓷电容器烘烤到预热、干燥和固化,Despatch 都能为这些过程提供极为重要的温度一致性和渐进式升降温速率。

在热分解应用方面,Despatch 采用全不锈钢内层来抵抗腐蚀。Despatch 烘箱可将气流升降速度控制在 ±5% 或更好水平,将温度一致性保持在 ±5°C 或更好水平。

数据存储

在重要数据存储元件(例如硬盘、录音磁头以及铝制或玻璃磁盘介质)的热处理方面,Despatch Industries 具备无可匹敌的能力。
• 烘烤润滑油,使涂层永久性粘贴在磁盘介质上,从而提高耐久性
• 铝基板磁盘的磁盘退火
• 玻璃基板磁盘驱动的基板固化
• 磁性退火