Despatch柜式烧结炉和手取式烧结炉设计目的是方便装卸。这些烧结炉提供了几乎无穷尽的应用可能性，以满足您任何批量加工需求。柜式和手取式烧结炉提供了足够的占地面积，而且具有各种炉室尺寸。
Despatch的 LCC/LCD2-14 无尘式处理烤箱旨在满足生产和大规模 R&D（研发）环境的需求。这些烧结炉提供氮保护 气氛、HEPA 过滤功能并在过程循环期间保持 ISO 5级（100级）条件。这些烧结炉的典型应用包括模具胶结固化和其 他半导体封装工艺、除热源以及生命科学的灭菌和干燥。LCC 最高温度为 260°C (500°F) 而 LCD 最高温度为 350°C (662°F)。
PCO2-14 聚酰亚胺固化炉
PCO2-14™ 聚酰亚胺固化炉是一种无尘式处理烤箱，旨在用于聚酰亚胺烘烤和固化应用。PCO2-14™ 优化半导体晶圆 装置的聚酰亚胺固化过程。它实现了产品载荷中所有晶圆的短循环时间和持续一致、可复制的固化过程。PCO2-14 包含一个 HEPA 过滤器、实时图形显示器和集成电脑及氧监测系统。可采用氮保护气氛，PCO2-14 的最高温度可达 350°C (662°F)。
Qmax 高性能柜式烧结炉是专为满足 ASTM 5423 I型和II型烧结炉规范要求的频繁空气交换和严格的温度均匀性而设计 的。该烧结炉非常适合需要严格温度均匀性的测试、固化、时效和其他热能应用。最高工作温度为 343°C (650°F)。
RA/RF是一种多用途手取式烧结炉，在诸如固化、干燥、灭菌和时效等生产和实验室应用中提供非凡的性能。利用高容量风扇通过带孔的不锈钢内壁循环空气，实现烧结炉的水平、再循环气流。还有RF型号，用于包括易燃溶剂（根据 NFPA86）或大量除湿在内的应用。
PBC预烧炉是专为IC、RAM、ROM、微处理器和其他半导体装置的高耗散正向偏压、高温反向偏压、动态和静态预烧等的应用而设计制造。该烧结炉提供了水平气流，而且温度可高达260°C (500°F)。
自定义柜式烧结炉和手取式烧结炉
配备氮保护气氛的 LNB 手取式烧结炉Despatch自定义设计了一种配备氮保护气氛和材料搬运设备的LNB烧结炉，以满 足客户的独特要求。该客户的工艺要求一种具有均匀内部温度和精确升温和吸收时间以及温度控制器的可靠烧结炉。
Despatch的LNB烧结炉以其水平气流和卓越的温度均匀性，提供了理想的解决方案。为了最大限度地扩大生产，同时减 少物料搬运，Despatch 的工程师还专门设计了不锈钢台车。