Despatch 提供众多适用于高性能预烧和测试应用的烧结炉。这些预烧炉和测试炉的设计目的是处理各种装填规格和配 置，同时严格的温度均匀性并实现可重复的结果。
非电磁/非导体 PTC 炉具有带玻璃纤维结构支撑的玻璃纤维炉体结构。该烧结炉还具有高速垂直向下气流，即使在负载 变化的条件下也能保持均匀气流。 
PTC顶装式测试烧结炉在非常适合加热窄长型负载，如管材和型材的配置中实现高性能。强制空气对流烧结炉具有带可调天窗的水平气流，即使在负载变化的条件下也能确保均匀气流。注重节约空间的占地面积与可拆卸端帽结合，可实现若干烧结炉端对端放置。PTC 最高温度能力为 260°C (500°F)。
RTS快速热冲击测试炉设计用于半导体和电子装置的加速寿命循环测试。单负载或双负载能力可使所有受试装置接受相同的温度循环条件，每个循环均如此。符合 MIL STD 883C 和 JESD22 标准。
PBC 柜式烧结炉是多种预烧应用的理想之选，例如：IC、 RAM、ROM、微处理器和其他半导体装置的高耗散正向偏 压、高温反向偏压、动态和静态预烧。此预烧炉的最高工作温度为 260°C (500°F)
900系列台式温度炉室具有卓越的加热系统，具有精确的高/低温模拟功能。这些单元是小批量鉴定测试、预烧和寿命测试应用。900 系列的最高工作温度为 274°C (525°F)。
RBC可堆栈预烧炉室的灵活设计、小型占地面积、便于使用的控制器和热耗散功能使其成为小批量鉴定测试、预烧、可靠性试验以及研发的理想之选。该烧结炉可提供氮保护环境，最高工作温度为 260°C (500°F)。
自定义预烧炉和测试炉
PTC烧结炉在非常适合井下记录设备的预烧和鉴定测试配置中提供了高性能。非电磁/非导电炉的炉体采用玻璃纤维构造，其结构由玻璃纤维支撑。其特点是提供高速垂直向下气流，可在不同的装载条件下保持气流的均匀性。
节省占地空间的设计与加工后可插入仪器或工具的硅酸钙板端盖完美结合。一个数字、三模式 PID 控制器可进行精密 温度控制，而单独的带手动重置的上限控制器提供了烧结炉温度保护。