为加快半导体和电子装置的寿命测试而设计。单负载或双负载能力使所有受测试装置可反复经受相同的温度循环状态。符合 MIL STD 883C 和 JESD22。
点击图像看大图
使用搬运速度可调整的气动升降机将产品从冷区移至热区。为安全起见，开门时风扇、升降机和空调系统自动关闭。均衡的水平气流可实现适当的热量传送、良好的热梯度和快速温度复原率，这对达到最大吞吐量和适当的测试性能至关重要。
- 炉温可精确调整－热区的上限可调节控制器提供试验荷载保护。
- 保证部件温度恢复/均热－对较差情形的部件温度进行监控，以确保所需温度得到监控，从而保证在继续进行测试之前达到所需温度。
- 冷区 GN2 清理－将冷室的冷凝物和积霜减至最少。
- 温度图表记录器－24 小时记录每个隔间内的产品温度。
- 传送阻塞警告－在升降机阻塞导致测试中止时，发出警报音并在显示屏上显示“elevator jammed”（升降机阻塞）。
- 半自动除霜系统－感应系统发出警报音和控制面板显示警报，提醒操作人员应在冷区进行除霜操作。
- 自动除霜系统－预先设定进行多少轮测试后必须进行除霜。一旦除霜完成，炉室将自动恢复原有状态。
- 微处理器控制－方便易用的触摸屏控制器，即使经验不足的操作人员也可轻松启动和监控测试状态。可在触摸屏上轻松调整设定点、循环次数、部件温度恢复/均热和停留时间。
- 热能储存系统 (TESSTM) －实现系统性能最优化、能源利用最大化、热梯度最小化，并消除温度过冲现象。
- 分离空气冷凝器－可安装于屋顶或外部区域。
- 热区 GN2 清理－在传送产品后定时清理热区。
- 温度图表记录器－24 小时记录每个隔间内的产品温度。
- 精确的过冷保护－下限控制器在超出容差状况下关闭冷却系统。
- LN2 Boost 或 Back-up－与机械冷却系统共同发挥作用，在峰值需求期间实现更快的冷却速度。